1、红外探测与成像：包括制冷型红外热成像、非制冷型红外热成像、红外扫描成像测温、红外图像处理算法等研究；

2、音视频信号处理与实现：音视频信号的采集、处理、压缩、传输、显示等方法和实现研究；

3、嵌入式软硬件设计等方面的研究与开发：DSP系统的软硬设计、FPGA系统的软硬设计、单片机系统的软硬设计及多种处理器混合软硬系统的设计与开发；

4、物联网应用：NB-IoT\LoRa\3G\4G无线数据传输系统的设计与开发工作。