长期从事3G/4G/5G无线通信系统开发工作，有十年芯片研发工作经历，参与完成TD-SCDMA单模、TD-SCDMA/GSM双模、TD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模基带芯片开发工作。作为核心研发人员研制出世界上第一颗0.13um TD-SCDMA基带芯片，获得国家技术发明二等奖。其中TD-SCDMA IP成功授权给美国博通和华为海思等国际通信企业，全程参与了授权技术培训和技术支持。工作期间建立了完整的基带芯片FPGA验证平台，创立了完整的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM射频驱动架构，制定了完整的智能终端硬件电路设计规范。主持完成十余款智能手机、物联网无线模组等产品方案设计。目前主要从事5G-V2X车联网通信、智能终端系统、电磁超材料研发工作。工作期间获得国家技术发明二等奖通报嘉奖及重庆市技术发明三等奖各一次，申请发明专利十余项，发表论文十余篇。

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2001.9 -- 2004.6
重庆邮电学院       工学硕士

2014.7 -- 2018.12

重庆邮电大学      电子信息与网络工程研究院      高级工程师      从事物联网、车联网智能终端系统设计工作

2004.7 -- 2014.5

重庆重邮信科通信技术有限公司      系统部      高级工程师      从事TD-SCDMA/GSM/TD-LTE手机芯片研发工作