Title of Paper:3G无线终端高密度PCB的地平面设计

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Affiliation of Author(s):电子信息与网络工程研究院

Journal:重庆邮电大学学报在（自然科学版）

Document Code:9okjzfdf-qr9v-uy98-cjjv-s1rdd7fou3tc

ISSN No.:ISSN 1673-825X

Translation or Not:no

Date of Publication:2011-01-01